集电极最大直流电流 | 0.1 |
最低工作温度 | -65 |
安装 | Surface Mount |
Maximum Transition Frequency | 250(Typ) |
包装宽度 | 1.25 |
PCB | 6 |
最大功率耗散 | 250 |
类型 | NPN |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的元件数 | 2 |
最大集电极基极电压 | 80 |
最大集电极发射极电压 | 65 |
供应商封装形式 | SOT-363 |
标准包装名称 | SOT-26 |
最高工作温度 | 150 |
包装长度 | 2 |
引脚数 | 6 |
最小直流电流增益 | 200@2mA@5V |
包装高度 | 0.9(Max) |
最大基地发射极电压 | 6 |
封装 | Tape and Reel |
铅形状 | Gull-wing |
集电极电流(DC ) | 0.1 A |
集电极 - 基极电压 | 80 V |
集电极 - 发射极电压 | 65 V |
发射极 - 基极电压 | 6 V |
频率 | 250 MHz |
功率耗散 | 0.25 W |
工作温度范围 | -65C to 150C |
包装类型 | SOT-363 |
元件数 | 2 |
直流电流增益 | 200 |
工作温度分类 | Military |
弧度硬化 | No |
晶体管极性 | NPN |
安装风格 | SMD/SMT |
发射极 - 基极电压VEBO | 6 V |
增益带宽产品fT | 250 MHz |
直流电流增益hFE最大值 | 450 |
工厂包装数量 | 15000 |
系列 | BCM846 |
直流集电极/增益hfe最小值 | 200 |
集电极最大直流电流 | 200 mA |
集电极 - 发射极饱和电压 | 200 mV |
集电极 - 发射极最大电压VCEO | 65 V |
Pd - Power Dissipation | 250 mW |
集电极 - 基极电压VCBO | 80 V |
最低工作温度 | - 65 C |
封装/外壳 | SOT-363-6 |
配置 | Dual |
最高工作温度 | + 150 C |
品牌 | Infineon Technologies |
RoHS | RoHS Compliant |
连续集电极电流 | 100 mA |
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